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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振,精工環保晶振,精工晶體,高密集度單位芯片封裝,高信服性的光蝕微影法手工加工的白水晶振功子,貼片表晶32.768K系列物品有超全手動,薄型,質量輕的界面貼片音叉型石英晶體結晶結晶諧振器,晶振物品本就有優秀企業的耐低溫性,耐的環境耐熱性,在辦公場所手動化,電器護膚品這個鄰域,電信通信網絡這個鄰域可推動優秀企業的電氣設備耐熱性,合乎無鉛需求,擁有無鉛焊接加工的出液室溫折線需求,金屬材料機殼的石英晶體結晶晶振使人物品在封裝類型時能推動比衛浴陶瓷晶振機殼更優質的耐突破耐熱性.
創業項目 | 附號 | 規模因素 | 具體條件 |
原則規律 | fo | 32.768kHz | |
頻點公差 | △f/fo | ±20×10-6 | |
函數的拐點高溫 | Tp | +25 ± 5℃ | |
分次溫度因素常數 | K | (-3.0±1.0)×10-8/℃2 | |
負荷電容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
串接內阻 | R1 | 50kΩ Max | |
比較大激烈瓦數 | DLmax | 0.5 μW | |
獎勵激勵公率 | DL | 0.1 μW | |
重疊電阻 | Co | 1.0pF 典型的值 | |
頻帶寬度衰老 | △f/fo | ±3×10-6 | 25℃ ± 3℃,首年 |
工作任務高溫 | Tope | -40℃ ~ +85℃ | |
吸收平均溫度< |